特許
J-GLOBAL ID：200903085982760640

ICタグ及びその製造方法

発明者：
成富 正徳

成富 正徳 について


出願人/特許権者：
大成プラス株式会社

大成プラス株式会社 について


代理人 (2件)： 富崎 元成 ,  円城寺 貞夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-325487
公開番号（公開出願番号）：特開2007-133617
出願日： 2005年11月09日
公開日（公表日）： 2007年05月31日
要約：
【課題】生産性がよいとともに、基板に設けられている内蔵品を高温の状態から保護し破壊させることがないICタグの構造とその製造方法である。【解決手段】予め射出成形により収納部を有する下カバー30を成形しておく。下カバー30を可動側金型15のキャビティに挿入する。電子部品21を搭載し電子回路が形成された基板20、及びシート状の耐熱シート25を積層して収納部にインサートする。固定側金型10と一対を成す可動側金型10を閉じる。耐熱シート25側に溶融樹脂を射出して、上カバーを成形して下カバー30と一体に金型内で固着する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載し電子回路が形成された基板と、 前記基板の一方の面側に配置され、前記基板を収納するための収納部を有し、射出成形により成形された第1カバーと、 前記基板の他方の面側に配置され、前記収納部の外周縁に段部を有し接し、かつ前記第1カバーと一体に固着された第2カバーと からなるICタグ。
IPC (4件)：
G06K 19/077 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/07 ,  B42D 15/10
FI (4件)：
G06K19/00 K ,  B29C45/14 ,  G06K19/00 H ,  B42D15/10 521
Fターム (21件)：
2C005MA11 ,  2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005MB06 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB34 ,  2C005RA07 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA07 ,  4F206JB20 ,  4F206JF05 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5B035CA34
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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