特許

J-GLOBAL ID：200903085988236170

半導体装置

発明者： 木村 誠 ,  東條 信治 ,  藤岡 恭弘 ,  成沢 明彦 ,  谷川 義之 ,  金光 伸弥 ,  秋元 康治 ,  毛利 博幸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-150200
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008208
出願日： 1995年06月16日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 機能及び信頼性を低下させることなく小型化が可能な半導体装置を提供する。額縁の大きさを一定にして表示面積を大きくするか、もしくは表示面積を一定にして額縁を小さくすることが可能な液晶表示用半導体装置を提供する。【構成】 リード・オン・チップ型半導体装置であって、半導体チップ1の主面の全周辺面上にTCP用テープ3の樹脂薄膜3aが設けられ、その上にリード4a,4bが設けられ、該リード4a,4bと半導体チップ1の入出力電極パッドもしくはバンプ2a,2bとが電気的に接続され、該電気的接続部を封止樹脂5で覆って封止してなる。

請求項（抜粋）：

リード・オン・チップ(LOC)型半導体装置であって、半導体チップの主面の全周辺面上にテープキャリヤ・パッケージ(TCP)用のテープの樹脂薄膜が設けられ、その上にリードが設けられ、該リードと半導体チップの電極パッドもしくはバンプとが電気的に接続され、該電気的接続部を封止樹脂で覆って封止してなることを特徴とする半導体装置。

FI (2件)：

H01L 23/50 S ,  H01L 23/50 Y

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-279657   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平3-125430
  

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-279657   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平3-125430