半導体パッケージの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-364883
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188367
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】金属フレームの開口部にフレキシブル回路基板を貼り付けた際の反り等の変形を低減し、且つその効果を維持することができる半導体パッケージの製造方法を提供することにある。【解決手段】金属フレーム1の開口部2にシート状のフレキシブル回路基板7を接着剤で貼り付けたものを半導体パッケージ用中間製品として使用し、これを各工程に搬送することによって、半導体素子の搭載、ワイヤボンディング、樹脂封止等の処理を行う半導体パッケージの製造方法において、前記金属フレーム1に前記フレキシブル回路基板7を貼り付けた後に、そのフレキシブル回路基板7内の水分を低減することにより当該フレキシブル回路基板7の反りを低減し、得られた半導体パッケージ用中間製品20を真空パック21にして次工程へ送る。

請求項（抜粋）：

金属フレームの開口部にシート状のフレキシブル回路基板を接着剤で貼り付ける工程を含む半導体パッケージの製造方法において、前記金属フレームに前記フレキシブル回路基板を貼り付けた後に、そのフレキシブル回路基板内の水分を低減することにより当該フレキシブル回路基板の反りを低減し、そのフレキシブル回路基板を真空パックして次工程へ送ることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 23/50 U , H01L 23/50 Y , H01L 21/60 311 W

Fターム (7件)：

5F044KK03 , 5F044MM08 , 5F044MM48 , 5F067BA01 , 5F067BE10 , 5F067CC02 , 5F067CC08

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭62-232948
ポリアミック酸フィルムの保存方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-084341 出願人：住友ベークライト株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-155708 出願人：富士通株式会社

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