特許
J-GLOBAL ID:200903086032745382

多数個取り用配線基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 学
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-055867
公開番号(公開出願番号):特開2006-245107
出願日: 2005年03月01日
公開日(公表日): 2006年09月14日
要約:
【課題】配線基板やパッケージにおける積層などの位置合わせ精度を高めつつ、多数個取りで形状および寸法精度良く製造できる多数個取り用配線基板を提供する。【解決手段】パッケージ(配線基板)pが平面(縦・横)方向に沿って複数個併設される配線基板集合領域2と、かかる配線基板集合領域2内の複数のパッケージ(配線基板)pを等間隔で貫通する複数のガイド孔Hと、上記配線基板集合領域2の周囲を囲う矩形枠状の耳部3と、を含む、多数個取り用配線基板1。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
配線基板が平面方向に沿って複数個併設される配線基板集合領域と、 上記配線基板集合領域を貫通する単数または複数のガイド孔と、 上記配線基板集合領域の周囲を囲う耳部と、を含む、 ことを特徴とする多数個取り用配線基板。
IPC (2件):
H05K 1/02 ,  H05K 3/00
FI (2件):
H05K1/02 C ,  H05K3/00 X
Fターム (5件):
5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB63 ,  5E338EE31
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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