特許

J-GLOBAL ID：200903086033575707

処理装置

発明者： 湯浅 光博 ,  本間 孝治
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  株式会社ケミトロニクス
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-377753
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179023
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：

【要約】【課題】 本発明は基板の背面をエッチング処理するバックサイドエッチング装置を構成要素に含む処理装置に関し、基板背面に対し実施される背面研削処理及びエッチング処理を効率よく実施することを課題とする。【解決手段】 回路形成面2aに保護テープ3が貼着されたウェハ2の背面2bをバックグラインディング処理するグラインダ装置10と、このグラインダ装置10でバックグラインディングされた背面2bをバックサイドエッチング処理するバックサイドエッチング装置20と、ウェハ2ダイシングテープ5に転写すると共に保護テープ3をウェハ2から剥離させる転写装置30とをインライン化した構成とする。

請求項（抜粋）：

回路面側に第1のテープが貼着された基板の背面を研削処理するグラインダ装置と、該グラインダ装置で研削された基板背面をエッチング処理するバックサイドエッチ装置と、前記基板を前記第1のテープから離脱させ、前記基板を第2のテープに転写させる転写装置と、をインライン化した構成としたことを特徴とする処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 631 ,  H01L 21/3065

FI (2件)：

H01L 21/304 631 ,  H01L 21/302 B

Fターム (7件)：

5F004BA20 ,  5F004BB05 ,  5F004BD07 ,  5F004DB01 ,  5F004EA27 ,  5F004EB08 ,  5F004FA08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• デバイスウエハの搬送方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-187999   出願人：株式会社岡本工作機械製作所, エム・セテック株式会社
• 半導体装置、その製造方法、加工ガイドおよびその加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-115225   出願人：株式会社デンソー