デバイスウエハの搬送方法

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出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-187999
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340636
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】厚みが30〜120μmの可撓性のデバイスウエハの搬送方法の提供。【解決手段】ウエハ基板の表面にデバイスパターンが施されている厚みが30〜120μmのデバイスウエハの裏面研削面またはエッチング面を、該デバイスウエハ径の2/3〜4/3倍の径を有する円形状吸着パッドをアームに具備する搬送ロボットの前記吸着パッド表面に多数設けられた小孔を減圧することにより吸着してデバイスウエハを搬送することを特徴とするデバイスウエハの搬送方法。

請求項（抜粋）：

ウエハ基板の表面にデバイスパターンが施されている厚みが30〜120μmのデバイスウエハの裏面研削面またはエッチング面を、該デバイスウエハ径の2/3〜4/3倍の径を有する円形状吸着パッドをアームに具備する搬送ロボットの前記吸着パッド表面に多数設けられた小孔を減圧することにより吸着してデバイスウエハを搬送することを特徴とするデバイスウエハの搬送方法。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/304 648

FI (2件)：

H01L 21/68 B , H01L 21/304 648 A

Fターム (9件)：

5F031CA02 , 5F031GA24 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031HA13 , 5F031MA22 , 5F031MA23 , 5F031MA24 , 5F031MA38

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体ウェーハの吸着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-011045 出願人：株式会社ディスコ
半導体装置の製造方法および半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-182000 出願人：ソニー株式会社
ウェ-ハの平面加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-003251 出願人：株式会社東京精密

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