特許
J-GLOBAL ID：200903086036395793
半導体装置およびその製造方法
出願人/特許権者：
株式会社デンソー
株式会社デンソー について
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-066948
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031349
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：
【要約】【課題】 保護キャップを有する半導体加速度センサにおいて、ダイシングカット時の研削水の侵入による問題などをなくした構成とする。【解決手段】 半導体チップ1に形成された梁構造体1aを保護する保護キャップとして耐熱性樹脂シート2を用い、この耐熱性樹脂シート2を耐熱性接着剤3によって半導体チップ1の上に接着した構成とする。耐熱性樹脂シート2としてはポリイミド基材を用い、耐熱性粘着剤3としてはシリコーン粘着剤を用いる。このように耐熱性樹脂シート2を耐熱性粘着剤3によって半導体チップ1上に接着することによって、ダイシングカット時に研削水の侵入といった問題が回避された構造とすることができる。
請求項（抜粋）：
半導体にて構成された構造体(1a)を有し、表面に外部と電気接続するためのパッド(1b)が形成された半導体チップ(1)と、前記パッド(1b)を露出させるための開口部(20b、20e)を有し、前記構造体(1a)を覆うように前記半導体チップの上に耐熱性接着剤(3)によって接着された耐熱性樹脂シート(2、2’)とを備え、前記開口部(20b、20e)によって露出されている前記パッド(1b)が、ワイヤ(4)によってボンディングされており、前記耐熱性樹脂シート(2、2’)および前記耐熱性接着剤(3)が、前記ボンディングを行うときの熱処理温度以上の耐熱性を有していることを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
FI (5件)：
引用特許：
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