特許

J-GLOBAL ID：200903086040747726

固体撮像素子の配線構造

発明者： 和田 和司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-066170
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252376
出願日： 1993年03月01日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】 バスライン自体の形状を変えることなくバスラインの抵抗値を下げ、デバイスのより高速な動作を可能とした固体撮像素子の配線構造を提供する。【構成】 複数本の垂直転送部の各転送電極に4相の転送クロックφ1〜φ4を印加するシャント配線13と、このシャント配線13の端部にその端部と交差した状態で配されてシャント配線13に対して各相毎に転送クロックφ1〜φ4を供給する4本のバスライン141 〜144 とを有する配線構造において、4本のバスライン141 〜144 のうち、垂直転送部側のバスライン141 に対してシャント配線13を、4本をグループとして1グループ内で1本おきに交差させ、シャント配線13がバスライン141 と交差する点を垂直転送列の本数の1/2に削減する。

請求項（抜粋）：

複数本の垂直転送部の各転送電極にn相の転送クロックを印加するシャント配線と、前記シャント配線の端部にその端部と交差した状態で配されて前記シャント配線に対して各相毎に前記転送クロックを供給するn本のバスラインとを有する固体撮像素子の配線構造であって、前記n本のバスラインのうち、前記垂直転送部側のバスラインに対して前記シャント配線が交差する点が、垂直転送列の本数よりも少なく設定されたことを特徴とする固体撮像素子の配線構造。

IPC (3件)：

H01L 27/148 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 27/14

FI (3件)：

H01L 27/14 B ,  H01L 21/88 A ,  H01L 27/14 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 容器充填方法及び充填装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-217952   出願人：クローネスアクチェンゲゼルシャフトハーマンクロンセダーマシーネンファブリーク