特許

J-GLOBAL ID：200903086065125096

積層構造体

発明者： 田村 壽宏 ,  田村 剛
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-058260
公開番号（公開出願番号）：特開平11-335871
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】 ガラス繊維あるいは炭素繊維等を充填した強化樹脂材料や金属材料を用いずに、樹脂成型材料からなる樹脂成型体に金属材料によるメッキを施して積層することで、材料の剛性を確保し、軽量で薄肉な積層構造からなる積層構造体を提供することである。【解決手段】 基材5の材料を樹脂とし、積層材6の材料を金属とし、前記積層材6を前記基材5の両面あるいは片面に一層以上メッキを施して積層されてなる積層構造体4において、前記積層材6は、前記基材5より曲げ弾性率が大きく、かつ前記積層構造体4全体に占める前記積層材6の厚さに対する剛性の変化率が重量の変化率より大きくなるような厚さに積層されてなることで実現する。

請求項（抜粋）：

基材の材料を樹脂とし、積層材の材料を金属とし、前記積層材を前記基材の両面あるいは片面に一層以上メッキを施して積層されてなる積層構造体において、前記積層材は、前記基材より曲げ弾性率が大きく、かつ前記積層構造体全体に占める前記積層材の厚さに対する剛性の変化率が重量の変化率より大きくなるような厚さに積層されてなることを特徴とする積層構造体。

IPC (3件)：

C23C 30/00 ,  B32B 7/02 101 ,  B32B 15/08

FI (3件)：

C23C 30/00 D ,  B32B 7/02 101 ,  B32B 15/08 E

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 筐体及びそれを使用した電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-035196   出願人：富士通株式会社, 富士通化成株式会社