特許
J-GLOBAL ID：200903086124663803
BGA実装方法およびその実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-267150
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094002
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、基板に半田印刷した後に、スペーサを搭載し、さらにBGA部品を搭載することにより、実装高さを精度良く管理して、半田付けの実装信頼性を向上させたBGA実装方法およびその実装構造の提供を目的とする。【解決手段】 BGA実装方法およびその実装構造において、基板2に半田ペースト3を印刷し、BGA部品1の実装高さを確保するスペーサ4を搭載し、さらにBGA部品1を搭載してリフロー加熱することにより、実装高さが確保された状態で半田付けすることができ、熱ストレスなどによる悪影響が低減されるので、実装信頼性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
基板に半田ペーストを印刷する印刷工程と、この基板とボール・グリッド・アレイ型電子部品(以下、BGA部品という。)との間に挟まれ、このBGA部品の前記基板に対する実装高さを確保するスペーサを、前記基板に搭載する第一マウント工程と、前記基板にBGA部品を搭載する第二マウント工程と、前記半田ペーストを溶融して半田付けするリフロー工程とを少なくとも含むことを特徴とするBGA実装方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
, H05K 3/34 507
H01L 21/60 311 Q
, H05K 3/34 507 C
, H01L 23/12 L
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319BB04
, 5E319BB05
, 5E319BB20
, 5E319CC33
, 5E319GG11
, 5F044KK01
, 5F044KK14
, 5F044LL01
, 5F044LL17
, 5F044QQ01
, 5F044RR10
