特許
J-GLOBAL ID：200903016987574797
ボールグリッドアレイ半導体装置及びその実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-264715
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112478
出願日： 1996年10月04日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：
【要約】【課題】 ボールグリッドアレイ(BGA)半導体装置に発生する反りを矯正し、電気的接続が良好なBGA半導体装置の実装方法を提供する。【解決手段】 BGA半導体装置1を実装基板2に実装するBGA半導体装置1の実装方法において、はんだバンプ10の高さよりも若干高く、少なくともBGA半導体装置1の4角と実装基板2とを接合する接着剤11を形成する。そして、この接着剤11を硬化させたのち、これを支持柱にして加熱処理を施し、はんだバンプ10をリフローする。このとき、加熱処理により発生しようとする反りが接着剤11で矯正されるので、反りの影響がない実装ができる。
請求項（抜粋）：
裏面に複数のはんだバンプ(10)が設けられたボールグリッドアレイパッケージ(1)を、実装基板(2)上に位置決め搭載して前記実装基板(2)に実装するボールグリッドアレイ半導体装置の実装方法において、前記ボールグリッドアレイパッケージ(1)と前記実装基板(2)とを接合し、前記はんだバンプ(10)のリフロー温度よりも低温で硬化する接着剤(11)を形成する工程と、前記接着剤(11)を硬化させる工程と、前記接着剤(11)によりボールグリッドアレイパッケージ(1)を固定して加熱処理を施し、前記はんだバンプ(10)をリフローする工程と、を備えることを特徴とするボールグリッドアレイ半導体装置の実装方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, H05K 3/34 504
, H05K 3/34 507
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/34 504 B
, H05K 3/34 507 C
, H01L 23/12 L
