化学機械的研磨装備の研磨テーブル、これを用いて化学機械的研磨工程をモニターする方法、これを用いて終末点を検出する方法及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：八田幹雄 , 奈良泰男 , 齋藤悦子 , 宇谷勝幸 , 藤井敏史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-124484
公開番号（公開出願番号）：特開2005-012182
出願日： 2004年04月20日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】化学機械的研磨効率を低下することなく、インサイチュ終末点検出が可能な研磨テーブル、及びその製造方法、並びにそれを用いた化学機械的研磨工程のモニター方法および研磨工程の終末点検出方法を提供する。【解決手段】研磨層3及びこの研磨層より薄い擬似の窓領域3aを有する研磨パッド、並びに、一部に貫通領域であるホールHとそれを塞ぐ透明のプラテン窓1aを有するプラテンを用意する。研磨パッドの疑似の窓領域3aとプラテン窓1aが対向するように研磨パッドをプラテンに貼り付け、この疑似の窓領域3aを通過する光をモニタリングして研磨の終末点を検出する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

インサイチュモニターのための化学機械的研磨パッドにおいて、擬似の窓領域を備える研磨層を含むが、前記擬似の窓領域は前記研磨層より薄い厚さを有することを特徴とする化学機械的研磨パッド。

IPC (4件)：

H01L21/304 , B24B37/00 , B24B37/04 , C08J5/14

FI (5件)：

H01L21/304 622F , H01L21/304 622S , B24B37/00 C , B24B37/04 K , C08J5/14

Fターム (14件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA01 , 3C058CB03 , 3C058DA12 , 4F071AA12 , 4F071AA53 , 4F071AF22 , 4F071AF28 , 4F071AH17 , 4F071BC03 , 4F071BC07 , 4F071DA07 , 4F071DA17

引用特許：

出願人引用 (2件)

米国特許第5,433,651号明細書
米国特許第5,964,643号明細書

審査官引用 (5件)

研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-282477 出願人：旭化成株式会社
研磨パッド、化学機械研磨装置、基板表面の平坦化方法、及び半導体デバイス製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-134529 出願人：株式会社ニコン
研磨過程モニタ装置及びそのモニタ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-313021 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

全件表示

前のページに戻る