特許

J-GLOBAL ID：200903086144380450

ICのテスト方法およびそのプローブカード

発明者： 長沼 保
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-219372
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074218
出願日： 1993年09月03日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】【目的】ICウェハテストにおいて、電気的テスト中のICチップの温度を正確にモニタできるようにし、この温度データによりテスト条件を決定して電気的テストを行う。【構成】ICチップの温度を直接モニタする温度センサプローブをプローブカードに設け、ICウェハ内のICチップの各電極にプローブカードのプローブを当接して電気的テストを行う際に、この温度センサプローブをICチップの表面に当接してICチップの温度を直接モニタし、これによる温度データによりテスト条件を決定して電気的テストを行う。

請求項（抜粋）：

ICウェハを検査ステージ上に搭載し、前記ウェハ内のICチップの各電極にプローブカードのプローブを当接して電気的テストを行う際に、前記ICチップの表面に温度センサプローブを当接して前記ICチップの温度を直接モニタし、これによる温度データによりテスト条件を決定し、テストすることを特徴とするICテスト方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01K 7/02 ,  G01R 1/073

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-115545
  
• 特開平4-115545
  
• 半導体測定装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-323803   出願人：日本電気株式会社
• 特開平4-072584