放熱部材、その製造方法及びその敷設方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝田清暉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-012430
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218296
出願日： 2002年01月22日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】従来の熱軟化放熱部材より優れた放熱性能を有する、低融点金属の相移転を利用した放熱部材を提供する。【解決手段】動作時に室温より高温となる発熱性電子部品と該発熱性電子部品から発生した熱を放熱する為の放熱部品との間(境界)に配置される放熱部材。この放熱部材は、シリコーン樹脂100重量部と、熱伝導性充填剤1,000〜3,000重量部を含有する熱伝導性シリコーン樹脂組成物である。また、電子部品動作以前の室温状態では非流動性であり、電子部品動作時に、その発熱によって低粘度化、軟化、若しくは溶融して前記発熱性電子部品と放熱部品との間に実質的に隙間なく充填される放熱部材である。そのために、熱伝導性充填剤として、溶融温度が40〜250°Cであり平均粒径が0.1〜100μmである低融点金属粉末(1)と、溶融温度が250°Cを越えると共に平均粒径が0.1〜100μmである熱伝導性粉末(2)が、(1)/〔(1)+(2)〕=0.2〜1.0となるように使用されている。

請求項（抜粋）：

動作時に室温より高温となる発熱性電子部品と該発熱性電子部品から発生した熱を放熱する為の放熱部品との間(境界)に配置される放熱部材において、該放熱部材が、シリコーン樹脂100重量部と、熱伝導性充填剤1,000〜3,000重量部を含有する熱伝導性シリコーン樹脂組成物であると共に、電子部品動作以前の室温状態では非流動性であり、電子部品動作時に、その発熱によって低粘度化、軟化、若しくは溶融して前記発熱性電子部品と放熱部品との間に実質的に隙間なく充填される放熱部材であって、前記熱伝導性充填剤として、溶融温度が40〜250°Cであり平均粒径が0.1〜100μmである低融点金属粉末(1)、及び溶融温度が250°Cを越えると共に平均粒径が0.1〜100μmである熱伝導性粉末(2)が、(1)/〔(1)+(2)〕=0.2〜1.0となるように使用されてなることを特徴とする放熱部材。

IPC (7件)：

H01L 23/36 , C08J 5/18 CFH , C08J 7/04 , C08K 3/08 , C08L 83/04 , H01L 23/373 , H05K 7/20

FI (7件)：

C08J 5/18 CFH , C08J 7/04 Z , C08K 3/08 , C08L 83/04 , H05K 7/20 F , H01L 23/36 D , H01L 23/36 M

Fターム (65件)：

4F006AA42 , 4F006AA55 , 4F006AB02 , 4F006AB64 , 4F006AB65 , 4F006AB72 , 4F006AB77 , 4F006CA08 , 4F006DA04 , 4F071AA39 , 4F071AA67 , 4F071AB03 , 4F071AB06 , 4F071AB07 , 4F071AB08 , 4F071AB09 , 4F071AB10 , 4F071AB12 , 4F071AB14 , 4F071AB15 , 4F071AB18 , 4F071AB22 , 4F071AB25 , 4F071AB26 , 4F071AB27 , 4F071AC09 , 4F071AC12 , 4F071AH12 , 4F071BB02 , 4F071BB03 , 4F071BB04 , 4F071BB06 , 4F071BC01 , 4J002AF022 , 4J002CP031 , 4J002DA017 , 4J002DA077 , 4J002DA087 , 4J002DA097 , 4J002DA107 , 4J002DA116 , 4J002DC006 , 4J002DC007 , 4J002DD018 , 4J002DD078 , 4J002DE107 , 4J002DE147 , 4J002DF008 , 4J002DF017 , 4J002DH048 , 4J002DJ007 , 4J002DK007 , 4J002EF038 , 4J002EF058 , 4J002EN028 , 4J002EN038 , 4J002EN108 , 4J002FD202 , 4J002GQ00 , 5E322FA05 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB21 , 5F036BD01 , 5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (1件)

変形性充填剤及び熱界面材料
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-298038 出願人：ザバーグクイストカンパニー

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