変形性充填剤及び熱界面材料

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-298038
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234586
出願日： 2002年09月04日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：

【要約】【課題】熱及び圧力に呼応して形を変化することができる改良された熱界面材料を提供する。【解決手段】約40°C〜120°Cの溶融温度を有する一定量のインジウム含有合金を選択し、前記合金を粉砕状に分散を起こすように処理し、前記分散合金と相容性表面活性剤及び熱伝導性粒子と一緒にし、混合してペーストを形成する。この分散合金含有ペーストと多量の流動可能なプラスチック樹脂材料とを一緒にし、熱伝導性の機械的に順応性のあるパッドを形成し、然も、前記熱伝導性の機械的順応性パッドが、前記一緒にした分散金属合金及び熱伝導性粒子を体積で約10%〜90%、残余として流動可能なプラスチック樹脂を含むようにして、熱伝導性機械的順応性パッドを製造する。

請求項（抜粋）：

(a) 約40°C〜120°Cの溶融温度を有する一定量のインジウム含有合金を選択し、(b) 前記合金を粉砕状に分散させる処理をし、(c) 前記分散合金と相容性表面活性剤及び熱伝導性粒子とを一緒にし、混合してペーストを形成し、そして(d) 前記分散合金含有ペーストと一定量の流動化可能なプラスチック樹脂材料とを一緒にし、熱伝導性の機械的に順応性のあるパッドを形成し、然も、前記熱伝導性の機械的順応性パッドが、前記一緒にした分散金属合金及び熱伝導性粒子を約10体積%〜90体積%、残余として流動化可能なプラスチック樹脂を含有する、工程からなる熱伝導性機械的順応性パッドの製造方法。

IPC (7件)：

H05K 7/20 , C08K 3/08 , C08L 83/04 , C08L 91/06 , C08L101/00 , H01L 23/373 , C09K 5/08

FI (7件)：

H05K 7/20 F , C08K 3/08 , C08L 83/04 , C08L 91/06 , C08L101/00 , H01L 23/36 M , C09K 5/00 D

Fターム (22件)：

4J002AA011 , 4J002AE031 , 4J002AE041 , 4J002CP031 , 4J002DC006 , 4J002DE148 , 4J002DE187 , 4J002DF018 , 4J002DK008 , 4J002EX037 , 4J002FA086 , 4J002FA088 , 4J002FD208 , 4J002FD317 , 4J002GQ05 , 5E322AB06 , 5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BA26 , 5F036BB21 , 5F036BD21

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平3-071992
伝導性粒子、伝導性組成物、電子機器および電子機器製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-061326 出願人：富士通株式会社
特開昭62-081098

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