半導体集積回路およびダミーメタルの配置方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：東島隆治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-142257
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335326
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】配線工程の平坦化と配線間の配線容量の削減を同時に実現できる半導体集積回路を提供する。【解決手段】相隣り合う配線の配線間に形成されるダミーメタルの形状を線状とし、かつ各配線と平行になるようにダミーメタルを形成する。

請求項（抜粋）：