めっき装置及びワイヤー工具

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：佐々木功 , 川村恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-184492
公開番号（公開出願番号）：特開2004-027283
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】インゴットから半導体ウェーハを切り出す等の用途に用いるワイヤー工具を製造する場合において、ワイヤーの表面に効率良くめっきを施して生産性を高める。【解決手段】めっき液11aを収容するめっき液槽11と、めっき液11aに浸漬してプラスの電気が印可されるめっき金属12とを少なくとも含み、ワイヤー19にマイナスの電気を印可してワイヤー19にめっきを施すめっき装置10において、めっき液11aを保液しワイヤーに摺接してめっきを施す保液手段13と、ワイヤー19を保液手段13に送り出すワイヤー送り手段14と、保液手段13を通過しめっきされたワイヤーを収容する収容手段15とを備え、保液手段13にめっき液11aを保液させ、ワイヤー19の外周を保液手段13で包み込んでめっきを施すように構成することにより、高速にめっきを施す。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

めっき液を収容するめっき液槽と、該めっき液に浸漬してプラスの電気が印可されるめっき金属とを少なくとも含み、ワイヤーにマイナスの電気を印可して該ワイヤーにめっきを施すめっき装置であって、めっき液を保液しワイヤーに摺接してめっきを施す保液手段と、該ワイヤーを該保液手段に送り出すワイヤー送り手段と、該保液手段を通過しめっきされたワイヤーを収容する収容手段とから構成されるめっき装置。

IPC (6件)：

C25D15/02 , C23G3/02 , C25D7/00 , C25D7/06 , C25D15/00 , C25D19/00

FI (7件)：

C25D15/02 B , C23G3/02 , C25D7/00 D , C25D7/06 S , C25D15/00 A , C25D15/00 D , C25D19/00 A

Fターム (33件)：

4K024AA03 , 4K024AA14 , 4K024AA17 , 4K024AB01 , 4K024AB02 , 4K024AB15 , 4K024BA02 , 4K024BA11 , 4K024BB06 , 4K024BC03 , 4K024CA01 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024CB01 , 4K024CB02 , 4K024CB03 , 4K024EA12 , 4K024GA01 , 4K024GA16 , 4K053PA02 , 4K053PA14 , 4K053QA01 , 4K053QA04 , 4K053RA07 , 4K053RA19 , 4K053RA40 , 4K053SA06 , 4K053SA18 , 4K053TA09 , 4K053XA01 , 4K053XA37 , 4K053XA38 , 4K053ZA10

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開昭62-057875
連続表面処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-346272 出願人：住友特殊金属株式会社, 帝国イオン株式会社
特開昭48-083065

全件表示

前のページに戻る