熱処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-075970
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274047
出願日： 1998年03月24日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】熱処理盤を効率良く、かつ高精度に温度制御できる熱処理装置を提供する。【解決手段】複数ウエハWの連続的熱処理工程を、装置の立ち上げ時及び熱処理盤58上にウエハWが載置された期間と、非載置の期間とに分け、前者と後者とで異なる温度制御機構を用いて温度制御する。先行ウエハWが熱処理盤58から離間される時の状態を内部変数(比例成分、積分成分、及び微分成分)の形で記憶させ、後続ウエハWを熱処理盤58に載置する際、前記記憶した内部変数で上記温度制御機構を初期化して、先行ウエハW離間時の状態を再現する。後続ウエハWの熱処理工程で、先行ウエハWの熱処理の履歴を反映させることができ、より円滑な熱処理をすることができる。

請求項（抜粋）：

被処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤上に被処理基板を順次搬送する手段と、前記熱処理盤が目標温度になるように第1伝達関数に従って制御する第1温度制御手段と、先行する被処理基板が離間される時の前記第1伝達関数の内部変数の値を記憶する手段と、先行する被処理基板が離間してから後続の被処理基板が載置されるまでの間、第2伝達関数に従って前記熱処理盤を過加熱しないように前記目標温度に制御する第2温度制御手段と、後続の被処理基板が載置される時に、前記記憶した内部変数の値で前記第1伝達関数を初期化する手段と、を具備することを特徴とする熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G05D 23/19

FI (2件)：

H01L 21/30 567 , G05D 23/19 J

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平3-205776
特開平3-201012
特開平4-099018

全件表示

前のページに戻る