宇宙船の熱制御用モジュラーアーキテクチャ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：川口義雄 , 一入章夫 , 小野誠 , 大崎勝真 , 坪倉道明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-344436
公開番号（公開出願番号）：特開2004-168285
出願日： 2003年10月02日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

【課題】宇宙船のペイロードおよびプラットフォームの電子機器を備えた標準モジュラーインターフェースを使用可能にする、電気、機械、および熱の自動制御システムのアーキテクチャを提供する。【解決手段】機器20は、衛星の構造物24により支持されるように構成され、衛星のペイロードまたはプラットフォーム用の少なくとも一つの電子モジュール21を含み、衛星の構造物24が、発散される熱をラジエータに搬送するための熱搬送装置を含む。機器20は、電子モジュール21が発散する熱の熱搬送手段と、熱搬送手段を構造物24の熱搬送装置に接続する手段とを含み、搬送手段への冷却液の供給、および電子モジュール21により発散される熱のラジエータへの搬送を可能にする。また、衛星の構造物24、機器20のレイアウト、および衛星用の通信システムに関する。【選択図】図4a

請求項（抜粋）：

衛星(50)の構造物(24)により支持されるように構成され、衛星のペイロードまたはプラットフォーム用の少なくとも一つの電子モジュール(21)を含む機器(20、20a)であって、前記衛星の構造物が、発散された熱をラジエータ(51)に搬送するための熱搬送装置(44、10)を含み、前記機器が、電子モジュールが発散する熱の熱搬送手段(22、30、31、34、341-345)と、前記熱搬送手段を前記構造物の熱搬送装置(10)に接続する手段(26、34、35、37)とを少なくとも含み、前記熱搬送手段への冷却液(16)の供給、および電子モジュールにより発散された熱のラジエータへの搬送を可能にすることを特徴とする機器。

IPC (2件)：

B64G1/50 , F28D15/02

FI (6件)：

B64G1/50 B , F28D15/02 E , F28D15/02 L , F28D15/02 101L , F28D15/02 101Z , F28D15/02 104Z

引用特許：

出願人引用 (6件)

仏国特許出願公開第0115302号明細書
構造物の熱伝達装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-093533 出願人：アエロスパティアル・ソシエテ・ナシヨナル・アンダストリエル
ヒートパイプ/パネルアセンブリを作動させる装置及び方法
公報種別：公表公報出願番号：特願平10-542709 出願人：ジインターナショナルテレコミュニケーションズサテライトオーガナイゼイション

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審査官引用 (9件)

構造物の熱伝達装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-093533 出願人：アエロスパティアル・ソシエテ・ナシヨナル・アンダストリエル
ヒートパイプ/パネルアセンブリを作動させる装置及び方法
公報種別：公表公報出願番号：特願平10-542709 出願人：ジインターナショナルテレコミュニケーションズサテライトオーガナイゼイション
放熱用給電系
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-148554 出願人：日本電信電話株式会社

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