半導体装置及びワイヤボンディング方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：吉田研二 , 石田純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-168401
公開番号（公開出願番号）：特開2009-010064
出願日： 2007年06月27日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：

【課題】半導体装置において、ボンディングする際の超音波加振により他のボンディング済みワイヤに損傷が発生することを抑制する。【解決手段】ワイヤ21を半導体チップ11表面のパッド13の上にボンディングした後、ワイヤ21を繰り出しながらキャピラリ41をリード17の方向及びリード17と反対の方向に移動させて、ワイヤ21をリード17と反対の方向に凸の第1キンク35とリード17の方向に凸の第2キンク37と第2キンク37に続くストレート部38とを形成した後、キャピラリ41をルーピングしてワイヤ21をリード17にボンディングし、ボンディングの際にストレート部38をリード17の表面に沿った方向の直線部31として成形すると共に、直線部31をリード17の表面に押し付ける。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

半導体チップ表面のパッドとリードとをワイヤで接続し、リードフレームの半導体チップ取り付け面と反対側の面にテープを貼り付けて製造する半導体装置であって、キャピラリに挿通され、その下端より突出させたワイヤの先端に形成したイニィシャルボールをパッドにボンディングしたボールボンディング部と、ボールボンディング部からリードに伸びて、リードにボンディングされるワイヤと、を含み、ワイヤは、ボールボンディング後のワイヤ繰り出し工程でリードと反対の方向に凸の第1キンクとリードの方向に凸の第2キンクとが設けられ、その後ルーピングされてリードにボンディングされ、パッドからリードに向かって伸びて半導体チップの厚さ方向に屈曲する第1の屈曲部と、第1の屈曲部と反対方向に屈曲する第2の屈曲部と、第2の屈曲部からリードに向かってリード表面に沿った方向に伸びる直線部と、リードにボンディングされる直線部側端部とが形成され、直線部のリード側面がリード表面に向かって押しつけられていること、を特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (2件)：

H01L21/60 301D , H01L21/60 301A

Fターム (3件)：

5F044AA01 , 5F044CC05 , 5F044JJ00

引用特許：

出願人引用 (4件)

特公平3-63814号公報
特開昭52-67262号公報
特開平2-30153号公報

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