特許

J-GLOBAL ID：200903086259559216

ボンディング用金合金細線

発明者： 北村 修 ,  宇野 智裕
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 大関 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-127905
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335686
出願日： 1994年06月09日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止時のワイヤ流れを低減させ、かつ接合強度の低下を防止するワイヤボンディング用金合金細線。【構成】 純度99.995%以上の金にCa、Be、YおよびCeまたはLaの何れか1種または2種およびInを含有せしめ、これらの元素の複合効果によって金合金細線のヤング率の向上を図り、必要に応じて銀と銅の他にPdまたはPtのいずれか1種または2種を含有させ接合強度を向上せしめる。【効果】 5mm以上のロングスパンを要する半導体装置における樹脂封止後のワイヤ流れを10%以下に抑える。

請求項（抜粋）：

カルシウムを3〜40重量ppm、ベリリウムを0.5〜15重量ppm、イットリウムを4〜30重量ppm、およびセリウムまたはランタンの一方または両者を4〜30重量ppmの範囲内で含有し、かつイットリウム、およびセリウムまたはランタンの一方または両者の総量を11重量ppm以上とし、なおかつカルシウム、イットリウム、およびセリウムまたはランタンの一方または両者の総量を70重量ppm以下とし、さらにインジウムを5〜60重量ppmの範囲内で含有し、残部が金とその不可避不純物からなるボンディング用金合金細線。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ボンディング用金合金細線
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-293429   出願人：新日本製鐵株式会社
• 特開平4-229631