特許

J-GLOBAL ID：200903086294874310

スパッタリングターゲットとバッキングプレートの接合方法

発明者： 大橋 建夫 ,  澤村 一郎 ,  高垣 大輔 ,  福嶋 篤志
出願人/特許権者： 株式会社ジャパンエナジー
代理人 (1件)： 倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-197917
公開番号（公開出願番号）：特開平8-188872
出願日： 1995年07月12日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：

【要約】【目的】 剪断応力の存在下での接合強度を改善するターゲットとバッキングプレートの接合方法を確立すること。【構成】 接合されるスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの双方の接合面に互いに隙間なく嵌合しうる凹凸を形成し、接合面において該凹凸を互いに嵌合した状態で接合工程(低融点ロウ材による接合、ホットプレス、HIP等)を実施する。1〜数個のリング状長方形断面の凹凸や同心円状の多数の凹凸を形成可能。凹凸は、接合面積を増加させることにより単位面積あたりの剪断応力を低減するとともに、凹凸自体が剪断による剥離の拘束点となる。

請求項（抜粋）：

スパッタリングターゲットとバッキングプレートの接合を行うに際して、接合されるスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの双方の接合面に互いに隙間なく嵌合しうる凹凸を形成し、接合面において該凹凸を互いに嵌合した状態で接合工程を実施することを特徴とするスパッタリングターゲットとバッキングプレートの接合方法。

IPC (2件)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203

引用特許：

審査官引用 (5件)

• スパッタ装置及びカソード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-022089   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭58-157968
  
• 特開昭58-157968
  
• 特開昭58-157968
  
• 特開平4-143268