基板乾燥方法及び基板乾燥装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大森純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-268424
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077883
出願日： 2001年09月05日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】エアの消費量を削減することができ、かつ乾燥ムラを抑えることができる基板乾燥方法及び基板乾燥装置を提供すること。【解決手段】エアナイフ53a、53bから噴出されるエアの風量を待機時よりも多くし、基板Gの前端付近の領域Gaに付着した処理液を除去する。そして、センサSが基板前端を検知してから所定時間経過後、基板前端付近及び後端付近以外の領域Gcにおいては、領域Gaにおける噴出量よりもを少なくしてエアを噴出して処理液を除去し、センサSが基板前端を検知してから所定時間経過後に再び、基板Gの後端からの後端付近の領域Gbに付着した処理液を除去する。これにより、基板全面にわたってばらつきなく、完全に除去することができ乾燥ムラの発生を防止することができ、また、領域Gcにおけるエアの噴出量を削減できる。

請求項（抜粋）：

基板を搬送させながら乾燥させる基板乾燥方法において、(a)前記搬送される基板の前端付近及び後端付近の領域に、第1の風量でエアを噴出する工程と、(b)前記基板の前端付近及び後端付近以外の領域に、前記第1の風量と異なる第2の風量でエアを噴出する工程とを具備することを特徴とする基板乾燥方法。

IPC (5件)：

H01L 21/304 651 , H01L 21/304 , F26B 5/14 , F26B 9/06 , F26B 15/12

FI (5件)：

H01L 21/304 651 L , H01L 21/304 651 G , F26B 5/14 , F26B 9/06 A , F26B 15/12 Z

Fターム (17件)：

3L113AA03 , 3L113AB02 , 3L113AC31 , 3L113AC45 , 3L113AC46 , 3L113AC48 , 3L113AC52 , 3L113AC63 , 3L113AC64 , 3L113AC83 , 3L113BA34 , 3L113CA06 , 3L113CA20 , 3L113CB24 , 3L113CB34 , 3L113DA02 , 3L113DA24

引用特許：

審査官引用 (1件)

基板乾燥方法及び基板乾燥装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-255486 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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