基板乾燥方法及び基板乾燥装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小野由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-255486
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097408
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】ランニングコストの増加を抑えつつ、基板の乾燥、特に基板の搬送方向上流側の後部の液滴の除去を十分に達成する。【解決手段】基板乾燥装置3は、搬送機構10と、第1及び第2センサー31,32と、気体噴射機構20と、制御部とを備える。搬送機構10は基板Wを搬送する。第1及び第2センサー31,32は基板Wの位置を検出する。気体噴射機構20は、基板Wの搬送方向と交差する方向に沿って延設され、処理液が付着した基板Wの表面にエアーを吹き付ける。制御部は、第1及び第2センサー31,32の検出結果に基づいて、基板Wの搬送方向上流側の後部に対する単位時間当たりのエアー吹き付け量が基板Wの搬送方向上流側の後部以外の部分に対する単位時間当たりのエアー吹き付け量よりも多くなるように制御を行う。

請求項（抜粋）：

スリット状の吐出口を有する気体吹き付け手段に対して前記吐出口の長手方向と交差する方向に基板を相対的に搬送させつつ、処理液が付着した基板の表面に前記吐出口から気体を吹き付けることにより基板に付着した処理液を除去する基板乾燥方法において、基板の搬送方向上流側の後部に気体を吹き付けるときの基板の搬送速度を、基板の搬送方向上流側の後部以外の部分に気体を吹き付けるときの基板の搬送速度よりも遅くすることを特徴とする基板乾燥方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 361 , H01L 21/304 351 , F26B 21/00

FI (3件)：

H01L 21/304 361 H , H01L 21/304 351 C , F26B 21/00 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-016511 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
基板の表面処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-183596 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
板状物乾燥装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-318676 出願人：高田穣一

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