特許

J-GLOBAL ID：200903086308948835

光通信装置

発明者： 宮前 章 ,  金子 丈夫 ,  鈴木 和彦
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 稲葉 良幸 ,  田中 克郎 ,  大賀 眞司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-361391
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193433
出願日： 2002年12月12日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】高周波信号の伝送に好適な光通信装置を提供すること。【解決手段】本発明にかかる光通信装置(100)は、一方面に発光素子又は受光素子(12,14)を有する第1基板(10)と、当該発光素子又は受光素子(12,14)の動作制御を行う電子回路を有する第2基板(16)と、発光素子又は受光素子(12,14)と電気信号の間をインピーダンス整合をとりながら接続するフレキシブル基板(20)を備える。フレキシブル基板(20)は、一端側が第1基板(10)の略全面を覆うように貼り付けられている。また、フレキシブル基板(20)は、可撓性を有する絶縁基体とこの絶縁基体の一方面側に配置された信号線パターンと絶縁基体の他方面側に配置された接地膜とを有するマイクロストリップラインを備え、当該マイクロストリップラインがインピーダンス整合機能を担う。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

一方面に発光素子又は受光素子を有する第1基板と、 前記発光素子又は受光素子の動作制御を行う電子回路を有する第2基板と、 前記発光素子又は受光素子と前記電子回路との間をインピーダンス整合をとりながら接続するフレキシブル基板と、 を備える光通信装置。

IPC (5件)：

H01S5/022 ,  H04B10/12 ,  H04B10/13 ,  H04B10/135 ,  H04B10/14

FI (3件)：

H01S5/022 ,  H04B9/00 Q ,  H01L31/02 C

Fターム (22件)：

5F073AB17 ,  5F073BA01 ,  5F073EA29 ,  5F073FA06 ,  5F073FA07 ,  5F073FA08 ,  5F073FA30 ,  5F088BA02 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA08 ,  5F088EA09 ,  5F088EA11 ,  5F088EA16 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5K102AA05 ,  5K102AA11 ,  5K102AL13 ,  5K102PB14 ,  5K102PH31 ,  5K102RD05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光リンク用送受信モジュール実装方法及びそのリジッド・フレキシブル基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-170592   出願人：ソニー株式会社
• LD駆動回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-323507   出願人：株式会社リコー