特許
J-GLOBAL ID：200903086333401506

レーザ加工装置におけるレーザ光の調整方法、レーザ加工装置、およびレーザ光調整プログラム

発明者：
長友 正平

長友 正平 について

, 
小川 純一

小川 純一 について

, 
藤本 博己

藤本 博己 について


出願人/特許権者：
株式会社レーザーソリューションズ

株式会社レーザーソリューションズ について


代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-031673
公開番号（公開出願番号）：特開2006-218482
出願日： 2005年02月08日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：
【課題】レーザ加工装置において簡易かつ確実に行えるレーザ光の調整方法を提供する。【解決手段】合焦状態でレーザ光を走査してライン状の加工痕を形成し、続けてプラスデフォーカス状態で同様にライン状の加工痕を形成する。レーザ光の光軸がz方向と平行でない場合、プラスデフォーカス状態にあった場合の加工痕の中心線Tdは、合焦状態にあった場合の加工痕の中心線Tcと同一の直線L2上には位置せず、該直線L2からある距離Δy1だけずれて位置することになる。プラスデフォーカス状態の加工痕の中心が、合焦状態の加工痕の中心からずれているか否かで、光軸がz方向に対して傾きを有しているか否かが判断される。所定方法による光軸の調整と、係る傾きの検出とを適宜に繰り返すことにより、被加工物Sに直交させてレーザ光を照射することができる。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
被加工物の被照射部位にレーザ光を集光して照射することによって被加工物の加工を行うレーザ加工装置、におけるレーザ光の調整方法であって、 前記レーザ光で照射対象物を相対的に走査することによってライン状の調整用加工痕を形成し、前記ライン状の調整用加工痕を観察して、前記レーザ光の照射手段の調整のための情報を得ることを特徴とするレーザ光の調整方法。
IPC (1件)：
B23K 26/04
FI (1件)：
B23K26/04 A
Fターム (4件)：
4E068CA06 ,  4E068CB02 ,  4E068CC02 ,  4E068CE04
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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