特許
J-GLOBAL ID:200903086364295194
熱伝導性粘着剤ならびに該熱伝導性粘着剤が用いられた熱伝導性粘着シート
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
藤本 昇
, 薬丸 誠一
, 中谷 寛昭
, 岩田 徳哉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-372849
公開番号(公開出願番号):特開2007-169568
出願日: 2005年12月26日
公開日(公表日): 2007年07月05日
要約:
【課題】 電子機器用として求められる接着力を備えつつ移行性成分の残存が抑制された熱伝導性粘着剤およびこの熱伝導性粘着剤が用いられた熱伝導性粘着シートの提供を課題としている。 【解決手段】 電子機器の発熱部品と、該発熱部品の熱を電子機器外部に放熱させるための放熱部品との接着に用いられ、前記発熱部品から前記放熱部品に熱伝達を行う熱伝導性粘着剤であって、ポリオール成分とイソシアネート成分とを反応させたポリウレタン組成物が用いられてなり、前記イソシアネート成分中のイソシアネート基数は、前記ポリオール成分中の水酸基数の50〜65%とされていることを特徴とする熱伝導性粘着剤を提供する。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
電子機器の発熱部品と、該発熱部品の熱を電子機器外部に放熱させるための放熱部品との接着に用いられ、前記発熱部品から前記放熱部品に熱伝達を行う熱伝導性粘着剤であって、
ポリオール成分とイソシアネート成分とを反応させたポリウレタン組成物が用いられてなり、前記イソシアネート成分中のイソシアネート基の数は、前記ポリオール成分中の水酸基の数の50〜65%とされていることを特徴とする熱伝導性粘着剤。
IPC (5件):
C09J 175/04
, C09J 9/00
, C09J 175/06
, C09J 7/00
, H01L 23/373
FI (5件):
C09J175/04
, C09J9/00
, C09J175/06
, C09J7/00
, H01L23/36 M
Fターム (27件):
4J004AA14
, 4J004AA18
, 4J004AB01
, 4J004BA02
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040EF111
, 4J040EF131
, 4J040EF181
, 4J040EF291
, 4J040EF301
, 4J040HA136
, 4J040HA156
, 4J040HA206
, 4J040KA42
, 4J040LA08
, 4J040MA02
, 4J040MA05
, 4J040NA20
, 5F136BC07
, 5F136EA24
, 5F136EA29
, 5F136FA02
, 5F136FA41
, 5F136FA51
, 5F136FA63
, 5F136FA82
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (10件)
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