熱伝導性接着フィルムおよびその製造方法ならびに電子部品

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田省躬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-256540
公開番号（公開出願番号）：特開2001-081418
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させることができる電気絶縁性の熱伝導性接着フィルムおよびその製造方法ならびに放熱性にすぐれる電子部品【解決手段】ポリベンザゾール短繊維13が固体状接着剤中に一定方向に配向されている熱伝導性接着フィルム3、さらに、ポリベンザゾール短繊維を含む接着剤組成物に磁場を印加させて組成物中のポリベンザゾール短繊維を一定方向に配向させたのちに固化させる熱伝導性接着フィルムの製造方法、ならびに発熱する素子2と伝熱部材4間を、ポリベンザゾール短繊維13を一定方向に配向した熱伝導性接着フィルム3で接着した電子部品。

請求項（抜粋）：

ポリベンザゾール短繊維が固体状接着剤中に一定方向に配向されていることを特徴とする熱伝導性接着フィルム

IPC (4件)：

C09J 7/00 , H01L 21/52 , H01L 23/373 , H05K 7/20

FI (4件)：

C09J 7/00 , H01L 21/52 E , H05K 7/20 F , H01L 23/36 M

Fターム (28件)：

4J004AA05 , 4J004AA06 , 4J004AA08 , 4J004AA09 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AB03 , 4J004AB04 , 4J004AB05 , 4J004AB07 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J004GA01 , 5E322AA01 , 5E322AA11 , 5E322AB11 , 5E322FA05 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BC05 , 5F036BC23 , 5F047AA11 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BA54 , 5F047BB13

引用特許：

審査官引用 (6件)

電子デバイス用接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-083685 出願人：日本電気株式会社
熱可塑性樹脂組成物およびその成形品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-069748 出願人：東洋紡績株式会社
特公昭50-029939

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