特許
J-GLOBAL ID：200903086373684748

電子回路部品実装構造

発明者：
安田 彰男

安田 彰男 について

, 
森 健一

森 健一 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-237168
公開番号（公開出願番号）：特開2009-070999
出願日： 2007年09月12日
公開日（公表日）： 2009年04月02日
要約：
【課題】 冷却効果及び電磁シールド効果に優れた電子部品実装構造を提供する。【解決手段】 基板2上に絶縁シート5を介してバスバー3が配列され、バスバー3に樹脂モールドIC1が接合される。樹脂モールドIC1の上端面は、基板2から樹脂モールドIC1の両側に壁部7が立設され、壁部7に板ばね6が締結される。板ばね6は、樹脂モールドIC1の上端面を基板2側へ押圧する爪状押圧部61を有する。板ばね6は、強磁性及び導電性を有する材料たとえば鉄鋼板により形成され、樹脂モールドIC1の熱を壁部7へ伝熱するとともに、樹脂モールドIC1を電磁シールドする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
良熱伝導性の基板と、前記基板に電気絶縁可能に延設される多数のバスバーと、前記バスバーに接合される電子回路部品と、前記基板に支持されて前記電子回路部品を前記バスバーを介して前記基板に向けて押圧するとともに伝熱により前記電子回路部品の熱を前記基板に伝熱する金属製の弾性付勢部材とを備える電子回路部品実装構造において、 前記弾性付勢部材は、前記基板の主面と平行にほぼ延在する平板状の板ばねにより構成され、 前記板ばねは、前記電子回路部品を挟んで少なくとも前記基板から立設する壁部に両端支持されていることを特徴とする電子回路部品実装構造。
IPC (6件)：
H01L 23/40 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 9/00 ,  H05K 7/06 ,  H05K 7/20
FI (5件)：
H01L23/40 E ,  H01L25/04 C ,  H05K9/00 U ,  H05K7/06 C ,  H05K7/20 F
Fターム (14件)：
5E321BB44 ,  5E321GG05 ,  5E321GH03 ,  5E322AA02 ,  5E322AA03 ,  5E322AB02 ,  5E322AB04 ,  5E322AB08 ,  5F136BB05 ,  5F136DA27 ,  5F136DA41 ,  5F136EA36 ,  5F136EA44 ,  5F136FA02
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 電力用半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-353257   出願人：株式会社デンソー
審査官引用 (7件)
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