特許
J-GLOBAL ID：200903086374629198
実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-194045
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040614
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 この発明はボンディング時における位置決め精度を向上させることができるようにしたボンディング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ICチップ6とキャリアテ-プ1とを加熱しながら接続する実装装置において、上記ICチップを撮像するチップ撮像カメラ21と、上記キャリアテ-プを撮像するテ-プ撮像カメラ26と、上記チップ撮像カメラとテ-プ撮像カメラとの撮像結果に基づいて位置合わせされた上記ICチップと上記キャリアテ-プとを加熱しながら接続するボンディングツ-ル25a、25bと、上記チップ撮像カメラとテ-プ撮像カメラのうちの少なくともどちらか一方の認識領域を含む所定領域と上記ボンディングツ-ルとの間を熱遮断する遮熱部材31、33とを具備したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ICチップとキャリア部材とを加熱しながら接続する実装装置において、上記ICチップを撮像する第1の撮像手段と、上記キャリア部材を撮像する第2の撮像手段と、上記第1の撮像手段と第2の撮像手段との撮像結果に基づいて位置合わせされた上記ICチップと上記キャリア部材とを加熱しながら接続するボンディングツ-ルと、上記第1の撮像手段と第2の撮像手段のうちの少なくともどちらか一方の認識領域を含む所定領域と上記ボンディングツ-ルとの間を熱遮断する遮熱部材とを具備したことを特徴とする実装装置。
引用特許：
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