特許
J-GLOBAL ID：200903086383211562
樹脂封止型半導体装置
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-011495
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204107
出願日： 1995年01月27日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、パッケージにクラックが生じにくい樹脂封止型半導体装置を提供するものである。【構成】 本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップ1を搭載した金属性のアイランド2と、アイランド2の周囲に配置された金属性のリード3と、アイランド2とリード3の一部とを覆う樹脂封止部4を有するしており、特にアイランド2の形状をX字形状としたことを大きな特徴としている。上記アイランド2の形状をX字形状とすることにより、アイランド2とモールド樹脂の接触面は斜線部にに示す領域だけとなり、従来に比して接触面積を大幅に減少することができる。そのうえ、斜線部以外では半導体チップとモールド樹脂が接着しているので剥離しにくい構造となっている。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載したアイランドと、前記アイランドの周囲に配置されたリードと、前記アイランドとリードの一部とを覆う樹脂封止部を有する樹脂封止型半導体装置において、前記アイランドの形状をX字形状としたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
引用特許：
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