特許

J-GLOBAL ID：200903086384114250

板状体の取り出し装置

発明者： 岩田 充浩 ,  岡田 英生 ,  松井 美和
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-124805
公開番号（公開出願番号）：特開2002-319611
出願日： 2001年04月23日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】シリコンウエハー等のウエハー体に発生する応力の集中を抑制しつつ、ウエハー体を取り出す。【解決手段】昇降体11を下降させて、一対の非変位接触部12及び一対の変位接触部14をシリコンウエハー21の表面に接触させる。一対の変位接触部14の各吸着パッド18によりシリコンウエハー21の各角部21bを吸引して、シリコンウエハー21の各角部21bを各高さ制限円筒体17の下端に当接させる。中央接触部13のベルヌーイ吸引器15によりシリコンウエハ21の表面中心付近を吸引して、シリコンウエハ21の表面中心を高さ制限部材16の下端に当接させる。このとき一対の非変位接触部12によってシリコンウエハー21の各角部21aが押えられ、シリコンウエハー21が反って、1枚のシリコンウエハー21が分離される。

請求項（抜粋）：

積層された複数枚の板状体を1枚ずつ分離して取り出す板状体の取り出し装置において、板状体の表面に接触する一対の非変位接触部、中央接触部、及び一対の変位接触部を備え、一対の非変位接触部を板状体の表面中心に対して対称なそれぞれの位置に配置し、中央接触部を板状体の表面中心に配置し、一対の変位接触部を板状体の表面中心に対して対称な別のそれぞれの位置に配置し、一対の変位接触部及び中央接触部によって板状体の表面を吸引しつつ、一対の変位接触部を変位させ、一対の非変位接触部によって板状体の表面を押えることにより、板状体を反らせて、板状体を分離することを特徴とする板状体の取り出し装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07

FI (3件)：

H01L 21/68 C ,  B65G 49/07 G ,  B65G 49/07 H

Fターム (11件)：

5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA30 ,  5F031GA01 ,  5F031GA08 ,  5F031GA28 ,  5F031PA09 ,  5F031PA13 ,  5F031PA20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 板の吸着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-019810   出願人：有限会社マトロ・エンジニアリング
• 特開昭62-275940
  
• 特開昭62-275940