特許

J-GLOBAL ID：200903086469097010

半導体製造装置のリモート診断システム及びリモート診断方法

発明者： 高橋 主人 ,  妻木 伸夫 ,  山本 秀之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-284871
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093676
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】設備のリモート診断時における情報の秘密保持と経済的の損失の増大防止という双方の要求の調和を図ったリモート診断システム及び診断方法を提供する。【解決手段】通信ネットワークを介して第三者により提供される診断装置に、半導体製造装置及び診断を行うための端末を接続し、該半導体製造装置についての診断を行う半導体製造装置のリモート診断システムであって、前記診断装置は、前記半導体製造装置の診断処理を行う少なくとも1つの診断プログラムと、アクセス権限を付与された特定のユーザーのアクセスにより前記診断プログラムを起動する制御部とを備えており、前記端末は、診断に際して前記診断装置から要求のあったデータを前記診断装置に送信し、前記診断装置から診断結果を受け取る。

請求項（抜粋）：

通信ネットワークを介して第三者により提供される診断装置に、ユーザーが半導体製造装置を接続し、該半導体製造装置についての診断を行うための半導体製造装置のリモート診断システムであって、前記診断装置は、前記半導体製造装置の診断処理を行う少なくとも1つの診断プログラムと、アクセス権限を付与された特定のユーザーの端末からのアクセスにより前記診断プログラムを起動する制御部とを備えており、前記端末は、診断に際して前記診断装置から要求のあったデータを前記診断装置に送信し、前記診断装置から診断結果を受け取ることを特徴とする半導体製造装置のリモート診断システム。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  G05B 23/02

FI (2件)：

H01L 21/02 Z ,  G05B 23/02 T

Fターム (6件)：

5H223AA05 ,  5H223CC08 ,  5H223DD03 ,  5H223DD07 ,  5H223EE06 ,  5H223EE30

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 産業用機器の遠隔保守システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-167233   出願人：キヤノン株式会社
• 産業用機器の遠隔保守システム及びこれを利用した生産方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-251623   出願人：キヤノン株式会社
• 設備メンテナンス状態チェック方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-198411   出願人：九州日本電気株式会社
• 特開昭62-009410