特許
J-GLOBAL ID:200903086479584084

防振材およびその製造法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大石 征郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-132881
公開番号(公開出願番号):特開平8-303524
出願日: 1995年05月01日
公開日(公表日): 1996年11月19日
要約:
【要約】【目的】 軽量であり、圧縮永久歪みや圧縮疲労が小さいという性質と、低ばね定数値を有し振動絶縁性が高いという性質とを兼ね備え、しかも工業的な製造の点でもコストの点でも有利な防振材およびその製造法を提供することを目的とする。【構成】 ゴム質材料(A) 100重量部に、膨張開始温度Tstart が120°C以上でかつ最大膨張温度Tmax が165°C以上である重量平均粒径5〜50μm の熱可塑性樹脂熱膨張性微小球(b) を 0.3〜5重量部配合してTstart 未満の温度で均一に混練して予備成形物となす。ついでその予備成形物を加熱成形することにより、その熱膨張性微小球(b) を膨張させて膨張中空微小球(B) となす。これにより、ゴム質材料(A) からなるマトリックス中に平均直径が200μm 以下のミクロの大きさの球殻状の膨張中空微小球(B) が三次元的に均一に分散配置した複合構造の成形物が得られる。
請求項(抜粋):
ゴム質材料(A) からなるマトリックス中に、平均直径が200μm 以下のミクロの大きさの球殻状の膨張中空微小球(B) が三次元的に均一に分散配置した複合構造の成形物からなり、かつゴム質材料(A) 100重量部に対する膨張中空微小球(B) の割合が 0.3〜5重量部である防振材。
IPC (2件):
F16F 15/02 ,  C08L 21/00 LAY
FI (2件):
F16F 15/02 Q ,  C08L 21/00 LAY

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