特許

J-GLOBAL ID：200903086508476733

パソコン冷却装置

発明者： 井上 泰彦
出願人/特許権者： エヌイーシ-カスタムテクニカ株式会社
代理人 (1件)： 丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-003927
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209385
出願日： 2002年01月10日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】 CPU等の発熱部品から発せられた熱を効率よくパソコン外部へ放熱させて、パソコン内部に熱が蓄積されることを防止できるパソコン冷却装置を提供すること。【解決手段】 パソコン筐体Aと断熱可能に仕切られ開口部2aが開設された筒部21内に放熱部2を設け、ヒートパイプ3を介してCPU等の発熱部品11から発した熱を放熱部2へ伝熱させてパソコン筐体外で放熱させる。

請求項（抜粋）：

パソコン筐体に内装されCPU等の発熱部品を有して構成された発熱部と、該発熱部の熱が断熱され該パソコン筐体と一体的に設けられた放熱部とを、ヒートパイプで連絡したことを特徴とするパソコン冷却装置。

IPC (6件)：

H05K 7/20 ,  F25D 9/00 ,  F28D 15/02 ,  G06F 1/20 ,  H01L 23/427 ,  H01L 23/467

FI (8件)：

H05K 7/20 R ,  H05K 7/20 H ,  F25D 9/00 D ,  F28D 15/02 L ,  H01L 23/46 B ,  H01L 23/46 C ,  G06F 1/00 360 B ,  G06F 1/00 360 C

Fターム (15件)：

3L044BA06 ,  3L044CA14 ,  3L044EA03 ,  3L044FA04 ,  3L044KA04 ,  5E322AA11 ,  5E322BB03 ,  5E322DB08 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA24 ,  5F036BB01 ,  5F036BB60 ,  5F036BC17 ,  5F036BC35

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 発熱部品の冷却装置および電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-257914   出願人：株式会社東芝
• ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-144085   出願人：米沢日本電気株式会社
• 電子素子の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-221742   出願人：株式会社フジクラ
• 特公昭52-041195