ヒートシンク

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋詔男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-144085
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332476
出願日： 1999年05月24日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】効率的に半導体素子等の発熱体の放熱を行い、電子機器の高性能化、小型化及び薄型化に対処する。【解決手段】半導体素子等の発熱体が搭載される突起部4を有するプレート部2と、プレート部2の端部に形成された複数のフィン3aからなる放熱フィン部3と、発熱体の搭載位置と放熱フィン部3とにわたって設けられたヒートパイプ5とからヒートシンク1を構成する。プレート部2の平面視の面積を、放熱フィン部3よりも大きくする。

請求項（抜粋）：

半導体素子等の発熱体が搭載され、この発熱体を冷却するヒートシンクであって、前記発熱体が搭載されるプレート部と、該プレート部に設けられた放熱フィン部と、前記プレート部における前記発熱体の搭載位置と前記放熱フィン部との間にわたって設けられたヒートパイプとを有してなり、前記プレート部は、前記放熱フィン部よりも平面視の面積が大きくされていることを特徴とするヒートシンク。

Fターム (8件)：

5E322AA01 , 5E322AA11 , 5E322AB11 , 5E322BA03 , 5E322BB03 , 5E322DB10 , 5E322FA01 , 5E322FA06

引用特許：

審査官引用 (5件)

放熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-111924 出願人：ダイヤモンド電機株式会社
ヒートシンク
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-157478 出願人：ダイヤモンド電機株式会社
ヒートパイプ式冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-334936 出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社

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