特許

J-GLOBAL ID：200903086513952632

パッケージ基板

発明者： 野田 宏太
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-194167
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024091
出願日： 1999年07月08日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 大容量のコンデンサをICチップの近傍に配置できるパッケージ基板を提供する。【解決手段】 ICチップ70を取り付ける金属板12に誘電体層14を配設してコンデンサとするため、ICチップ70とコンデンサとの距離が短くなり、コンデンサの電気特性を高めることができる。また、熱伝導性、耐熱性の高い金属基板12側を用いるため、ICチップを効率的に冷却できる。更に、金属基板12を用いるため、薄く形成しても十分な基板剛性が得られ、パッケージ基板に反りを発生させない。

請求項（抜粋）：

上側にICチップを載置するための金属板と、前記金属板の下側に配設された樹脂絶縁層及び配線層と、前記金属板の表面に設けられた誘電体層からなるコンデンサと、を備えることを特徴とするパッケージ基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01L 23/12 B ,  H05K 1/16 D ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N

Fターム (60件)：

4E351AA14 ,  4E351BB03 ,  4E351BB19 ,  4E351BB20 ,  4E351BB31 ,  4E351BB32 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351CC03 ,  4E351CC06 ,  4E351CC07 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351CC36 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD41 ,  4E351DD42 ,  4E351DD43 ,  4E351EE01 ,  4E351GG04 ,  4E351GG07 ,  5E346AA03 ,  5E346AA13 ,  5E346AA23 ,  5E346AA29 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346CC08 ,  5E346CC21 ,  5E346CC31 ,  5E346DD03 ,  5E346DD07 ,  5E346DD13 ,  5E346DD15 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE21 ,  5E346FF03 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF22 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH02 ,  5E346HH05 ,  5E346HH06 ,  5E346HH17 ,  5E346HH24

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 薄膜コンデンサー及び薄膜コンデンサー内蔵基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-225417   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (1件)

• 薄膜コンデンサー及び薄膜コンデンサー内蔵基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-225417   出願人：富士通株式会社