特許
J-GLOBAL ID:200903086517041685

パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石井 暁夫 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-340980
公開番号(公開出願番号):特開2001-052961
出願日: 1999年11月30日
公開日(公表日): 2001年02月23日
要約:
【要約】【課題】 コンデンサ素子6を合成樹脂製のパッケージ体17にて密封して成る固体電解コンデンサにおいて、その小型・軽量化を図る。【解決手段】 前記コンデンサ素子6を、シート片11の上面において前記パッケージ体17にて密封し、前記パッケージ体17及びシート片の表面に、コンデンサ素子6の陽極に導通する陽極側端子電極膜14,18と、コンデンサ素子6の陰極に導通する陰極側端子電極膜13,19とを形成する。
請求項(抜粋):
陽極部と陰極部とを備えたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を上面に搭載した合成樹脂製シート片と、このシート片の上面において前記コンデンサ素子を封止する合成樹脂製のパッケージ体とから成り、前記パッケージ体及びシート片のうちいずれか一方又は両方の表面に、前記コンデンサ素子における陽極部に導通する陽極側端子電極膜と、前記コンデンサ素子における陰極部に導通する陰極側端子電極膜とを形成したことを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサの構造。
IPC (4件):
H01G 9/012 ,  H01G 9/15 ,  H01G 9/004 ,  H01G 9/08
FI (4件):
H01G 9/05 E ,  H01G 9/05 F ,  H01G 9/05 C ,  H01G 9/08 A
引用特許:
審査官引用 (4件)
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