特許

J-GLOBAL ID：200903086538474409

表面処理装置

発明者： 谷口 敏尚 ,  坂井田 敦資
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-085679
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277483
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】ウエハ面内での表面処理バラツキを抑制して高精度な表面処理を行うことができる表面処理装置を提供する。【解決手段】エッチングポット1の内部に、加熱されたエッチング液23が満たされるとともに、底面部にウエハ7が外周部をシールした状態で支持され、上向きのウエハ7の被エッチング面がエッチング液23に接している。治具加熱ヒータ19および加熱リング5により、エッチングポット1におけるウエハ7の外周部が加熱される。エッチング後に、ポット1から熱源の治具加熱ヒータ19を熱的に切り離す。ウエハ7のエッチング条件に応じて治具加熱ヒータ19による加熱温度が変えられる。

請求項（抜粋）：

内部に、加熱された表面処理液が満たされるとともに、底面部に半導体ウエハが外周部をシールした状態で支持され、上向きの半導体ウエハの被処理面が前記表面処理液に接する表面処理治具と、前記表面処理治具における前記半導体ウエハの外周部を加熱する加熱手段と、を備えたことを特徴とする表面処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/306 ,  C23F 1/08 101 ,  H01L 29/84

FI (3件)：

H01L 21/306 J ,  C23F 1/08 101 ,  H01L 29/84 Z

Fターム (31件)：

4K057WA11 ,  4K057WB06 ,  4K057WE22 ,  4K057WG02 ,  4K057WM01 ,  4K057WM11 ,  4K057WM13 ,  4K057WM17 ,  4K057WM18 ,  4K057WN01 ,  4M112AA01 ,  4M112AA02 ,  4M112DA04 ,  4M112EA02 ,  5F043AA02 ,  5F043BB02 ,  5F043DD07 ,  5F043DD30 ,  5F043EE03 ,  5F043EE04 ,  5F043EE12 ,  5F043EE15 ,  5F043EE16 ,  5F043EE27 ,  5F043EE32 ,  5F043EE35 ,  5F043EE36 ,  5F043FF01 ,  5F043FF02 ,  5F043FF10 ,  5F043GG10

引用特許：

審査官引用 (1件)

• エッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-086225   出願人：日本電装株式会社