特許
J-GLOBAL ID：200903086603306691
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-105727
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293626
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：
【要約】【目的】 積層セラミックコンデンサの多層化にあたり、手間のかかる特別な工程を必要とすることなく、内部電極となる厚みの極めて薄い所定パターンの金属膜をセラミックグリーンシート上に容易に形成することができる。【構成】 積層セラミックコンデンサの製造方法において、離型加工を施した基体表面に金属膜を直接、薄膜形成法により形成し、かかる金属膜の形成された前記基体を粘着層の形成されたセラミックグリーンシート上に押圧することにより、前記金属膜をセラミックグリーンシートに転写して、積層セラミックコンデンサの内部電極を得る。
請求項（抜粋）：
基体上に金属薄膜を形成するステップと、前記金属薄膜が形成された前記基体をセラミックグリーンシート上に押圧し、前記金属薄膜を該セラミックグリーンシート上に転写するステップと、前記金属薄膜が転写された前記セラミックグリーンシートを積み重ねるステップとを備える積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, H01C 7/10
, H01G 4/30 311
H01G 4/12 364
, H01C 7/10
, H01G 4/30 311 D
