基板構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-221757
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064532
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】基板上に電子部品を高密度で実装しても、電子部品が基板に確実に半田付けできる基板構造を提供する。【解決手段】基板の半田ランドに設けられたペースト状の半田層上に電子部品等の端子が対応して搭載された後、基板が加熱されて、電子部品等が基板に半田付けされてなる表面実装型の基板構造において、基板の半田付け面の反対側の面に、基板のスルーホール部を塞ぐフィルムが設けられている。

請求項（抜粋）：

基板の半田ランドに設けられたペースト状の半田層上に電子部品等の端子が対応して搭載された後、前記基板が加熱されて、前記電子部品等が前記基板に半田付けされてなる表面実装型の基板構造において、前記基板の半田付け面の反対側の面に、前記基板のスルーホール部を塞ぐフィルムが設けられてなることを特徴とする基板構造。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭64-024491
放熱形プリント基板の組立方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-015004 出願人：富士電気化学株式会社
多層プリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-224901 出願人：凸版印刷株式会社, ヴェリシスインコーポレイテッド

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