特許
J-GLOBAL ID：200903086644329086
配線パターンの検査方法及び検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-091164
公開番号（公開出願番号）：特開2005-274494
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】粗化配線パターンの良し悪しを検査するのに好適な撮像方法を提供すると共に、配線パターンの検査を自動的にかつリアルタイムに、高い信頼性の下で行うことが可能な配線パターン検査装置を提供することを目的とする。【解決手段】粗化工程によって処理された配線パターンに対して紫外光線を照射し、その波長域で感度を有する撮像手段によって配線パターンを撮像することを特徴とする配線パターンの撮像方法及び粗化配線パターンに紫外光線を照射する照射手段10と、照射手段により照射された粗化配線パターン表面を撮像する撮像手段20と、前記撮像手段で得られた画像情報から配線パターン上の欠陥の有無を判定する画像処理・欠陥判定手段30とを備えることを特徴とする配線パターン検査装置である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
両面銅箔付ポリイミドフィルムをベースとしてその両面に配線パターンが形成された半導体パッケージの配線パターンの撮像方法であって、積層するための前処理として基材密着性を高めることを目的とした粗化工程によって処理された配線パターンに対して紫外光線を照射し、その波長域で感度を有する撮像手段によって配線パターンを撮像することを特徴とする配線パターンの撮像方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01N21/956 Z
, H05K3/00 Q
2G051AA65
, 2G051AB02
, 2G051BA05
, 2G051CA04
, 2G051EA25
