特許

J-GLOBAL ID：200903086680134194

セラミック容器及びその製造方法

発明者： 大橋 幹司
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-043043
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243861
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】 製造工程を簡易化できるセラミック容器及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 セラミック容器1は、容器自身の側壁を構成する筒状体3の外周面5上に環状の鍔状部7を備えたものであり、この鍔状部7の表面にコルゲーション9が形成されている。鍔状部7は、筒状体3の外周面5から垂直に突出しており、側壁の下側にて、筒状体3の外周面5を一周するように環状に設けられている。この鍔状部7の厚み方向の両表面、即ちアルミナ容器1の軸方向の両表面には、複数の凸部9a及び凹部9bからなる略波状のコルゲーション9が設けられている。

請求項（抜粋）：

容器の表面に、沿面絶縁距離を増加させる構成を有するセラミック容器において、前記容器の筒状の側壁の外周面に、該側壁を一周する鍔状部を備えるとともに、該鍔状部の厚み方向の表面に、該鍔状部を一周して前記沿面絶縁距離を増加させるコルゲーションを備えたことを特徴とするセラミック容器。

IPC (3件)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/08

FI (3件)：

H01L 23/04 D ,  H01L 23/02 H ,  H01L 23/08 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• サイリスタバルブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-006513   出願人：株式会社東芝
• 圧接型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-134451   出願人：株式会社東芝
• 特開平3-237746
  
• 特開平3-237746