特許

J-GLOBAL ID：200903086687137830

半田付け構造ならびに貫通型セラミックコンデンサ

発明者： 高岡 英清 ,  浜田 邦彦 ,  木村 幸司
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-015809
公開番号（公開出願番号）：特開2001-205477
出願日： 2000年01月25日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、構造体の孔内壁に内面電極を有する半田付け構造において、内面電極と構造体の孔内壁との界面や構造体の内部にクラックが生ぜず、十分な内面電極強度を備え、なおかつ鉛を含まないため環境に優しいる半田付け構造、ならびにこのような半田付け構造を備える貫通型セラミックコンデンサを提供することにある。【解決手段】本発明の半田付け構造は、孔を備える構造体と、孔の内壁に形成された内面電極と、孔に挿入されたリード線と、孔に含浸されて内面電極とリード線とを固着させた鉛を含有しない半田とからなり、半田は、凝固時において体積収縮しない合金からなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

孔を備える構造体と、前記孔の内壁に形成された内面電極と、前記孔に挿入されたリード線と、前記孔に充填されて前記内面電極と前記リード線とを固着させた鉛を含有しない半田とからなり、前記半田は、凝固時において体積収縮しない合金からなることを特徴とする、半田付け構造。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  H01G 4/35

FI (4件)：

B23K 35/26 310 C ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 D ,  H01G 4/42 301

Fターム (19件)：

5E082AB08 ,  5E082BB02 ,  5E082BC33 ,  5E082EE04 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE24 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082EE37 ,  5E082EE39 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082GG04 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ27 ,  5E082KK06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 貫通型セラミックコンデンサ及びその組立方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-040228   出願人：日本電気株式会社
• 貫通型コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-086648   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭62-252693