高周波加熱装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-288699
公開番号（公開出願番号）：特開2005-056781
出願日： 2003年08月07日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】被加熱物の温度上昇にともなうインピーダンス変化に対して整合回路の回路定数を適正に制御し整合状態を維持することを目的とする。【解決手段】整合回路6は可変インダクタ6aとコンデンサ6b-1〜4とから構成され、反射電力検知手段4の検出信号によって、加熱開始後に前記コンデンサは切り替え手段6c-1〜3によって容量を順次増加するように切り替えて整合状態を維持する構成とした。これにより、整合回路6の小型化と調理に必要な整合状態を満たし、効率よく食品の解凍、加熱を実現できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

高周波電源と、前記高周波電源の出力によって被加熱物を誘電加熱する電極と、前記電極と高周波電源との間に接続され前記高周波電源とインピーダンス整合をとる整合回路と、前記高周波電源と前記整合回路の間に接続され前記整合回路から前記高周波電源に反射する電力を検知する反射電力検知手段とを備え、前記整合回路は、可変インダクタとコンデンサを有し、前記反射電力検知手段の検出信号によって加熱開始後に切り替え手段により前記コンデンサの容量を順次増加するように切り替えて整合状態を維持する構成とした高周波加熱装置。

IPC (1件)：

H05B6/50

FI (1件)：

H05B6/50

Fターム (10件)：

3K086AA02 , 3K086AA08 , 3K086BA09 , 3K086CA04 , 3K086CB04 , 3K086CC20 , 3K086CD11 , 3K086DA01 , 3K086FA04 , 3K086FA05

引用特許：

出願人引用 (1件)

高周波解凍装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-056969 出願人：シャープ株式会社

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