特許
J-GLOBAL ID:200903086726337672
電極板の製造方法および電極板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
岸本 達人
, 山下 昭彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-289222
公開番号(公開出願番号):特開2006-107780
出願日: 2004年09月30日
公開日(公表日): 2006年04月20日
要約:
【課題】 活物質層用塗工組成物の塗膜の乾燥を、集電体に対する密着性を低下させずに短時間で完了させることができる電極板の製造方法を提供すると共に、該製造方法を適用して製造された、活物質層の密着性が良好な電極板を提供する。【解決手段】 電極板中間品の集電体上に形成された活物質層用塗工組成物の塗膜を乾燥する工程において、塗膜中の溶剤残量が100質量%〜24.4質量%までの期間を乾燥初期、前記溶剤残量が24.4質量%未満〜2.2質量%までの期間を乾燥中期、及び、前記溶剤残量が2.2質量%未満の期間を乾燥後期としたときに、乾燥中期において、前記電極板中間品が置かれる乾燥環境内の雰囲気温度を70〜150°Cの範囲内、及び、該乾燥環境内に気流を吐出する送風手段の吐出口の位置での風速を1.5〜18.0の範囲内に設定する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
電極板中間品の集電体上に形成された活物質層用塗工組成物の塗膜を乾燥する工程を含む電極板の製造方法であって、
前記乾燥工程における、塗膜中の蒸発させるべき溶剤の残量が100質量%〜24.4質量%までの期間を乾燥初期、前記溶剤残量が24.4質量%未満〜2.2質量%までの期間を乾燥中期、及び、前記溶剤残量が2.2質量%未満の期間を乾燥後期としたときに、
乾燥中期において、前記電極板中間品が置かれる乾燥環境内の雰囲気温度を70〜150°Cの範囲内、及び、該乾燥環境内に気流を吐出する送風手段の吐出口の位置での風速を2.5〜18.0m/secの範囲内に設定することを特徴とする、電極板の製造方法。
IPC (5件):
H01M 4/04
, H01M 4/02
, H01M 10/40
, H01G 9/016
, H01G 9/00
FI (6件):
H01M4/04 A
, H01M4/02 C
, H01M4/02 D
, H01M10/40 Z
, H01G9/00 301F
, H01G9/24 Z
Fターム (40件):
5H029AJ11
, 5H029AJ14
, 5H029AK03
, 5H029AK05
, 5H029AL06
, 5H029AL07
, 5H029AL08
, 5H029AL12
, 5H029AM02
, 5H029CJ02
, 5H029CJ22
, 5H029CJ28
, 5H029DJ07
, 5H029EJ01
, 5H029EJ12
, 5H029EJ14
, 5H029HJ00
, 5H029HJ01
, 5H029HJ14
, 5H050AA14
, 5H050AA19
, 5H050BA17
, 5H050CA08
, 5H050CA09
, 5H050CA11
, 5H050CB07
, 5H050CB08
, 5H050CB09
, 5H050CB12
, 5H050DA04
, 5H050EA23
, 5H050EA28
, 5H050GA01
, 5H050GA02
, 5H050GA22
, 5H050GA27
, 5H050GA28
, 5H050HA00
, 5H050HA01
, 5H050HA14
引用特許:
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