特許
J-GLOBAL ID:200903086755248956

導電性粒子、導電性材料、異方性導電膜および導電接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 細田 益稔 ,  青木 純雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-199606
公開番号(公開出願番号):特開2005-044518
出願日: 2003年07月22日
公開日(公表日): 2005年02月17日
要約:
【課題】樹脂微粒子への金属被覆の吸着力が高く、金属被覆の剥離を抑制できるような導電性粒子を提供する。【解決手段】導電性粒子1A、1Bは、樹脂微粒子2および金属被覆3を有する。樹脂微粒子2の表面2aおよび内部において、少なくとも一種のカチオン性官能基Aが化学結合している。好ましくは、更にエステル基が化学結合しており、また、樹脂微粒子2をエッチングした後に金属被覆3を形成する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
樹脂微粒子および金属被覆を有する導電性粒子であって、 前記樹脂微粒子の表面および内部において、少なくとも一種のカチオン性官能基を有するモノマーが共重合あるいはカップリング処理により導入されていることを特徴とする、導電性粒子。
IPC (5件):
H01B5/00 ,  C09D5/24 ,  C09D183/04 ,  C09D201/00 ,  H01B5/16
FI (5件):
H01B5/00 C ,  C09D5/24 ,  C09D183/04 ,  C09D201/00 ,  H01B5/16
Fターム (22件):
4J038CG142 ,  4J038CG172 ,  4J038CG212 ,  4J038CH192 ,  4J038CH202 ,  4J038CH212 ,  4J038DL032 ,  4J038DL082 ,  4J038EA011 ,  4J038EA012 ,  4J038GA01 ,  4J038HA066 ,  4J038KA03 ,  4J038KA12 ,  4J038KA14 ,  4J038KA15 ,  4J038KA17 ,  4J038KA20 ,  4J038NA20 ,  5G307AA08 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03
引用特許:
審査官引用 (4件)
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