特許
J-GLOBAL ID:200903086777611124
研磨パッド
発明者:
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
鈴木 崇生
, 梶崎 弘一
, 尾崎 雄三
, 谷口 俊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-208235
公開番号(公開出願番号):特開2005-068175
出願日: 2003年08月21日
公開日(公表日): 2005年03月17日
要約:
【課題】平坦性、面内均一性、研磨速度が良好であり、研磨速度の変化が少なく、さらに寿命特性に優れる研磨パッドを提供すること。また、該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】微細気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドであって、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、水酸基以外の親水性基を有しない疎水性高分子量ポリオール成分とイソシアネート成分とを原料成分として含有してなる疎水性イソシアネート末端プレポリマー(A)、エチレンオキサイド単位(-CH2 CH2 O-)を有する親水性高分子量ポリオール成分とイソシアネート成分とを原料成分として含有してなる親水性イソシアネート末端プレポリマー(B)、及び鎖延長剤を原料成分として含有してなることを特徴とする研磨パッド。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
微細気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドであって、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、水酸基以外の親水性基を有しない疎水性高分子量ポリオール成分とイソシアネート成分とを原料成分として含有してなる疎水性イソシアネート末端プレポリマー(A)、エチレンオキサイド単位(-CH2 CH2 O-)を有する親水性高分子量ポリオール成分とイソシアネート成分とを原料成分として含有してなる親水性イソシアネート末端プレポリマー(B)、及び鎖延長剤を原料成分として含有してなることを特徴とする研磨パッド。
IPC (6件):
C08G18/10
, B24B37/00
, B32B5/18
, B32B27/40
, C08J5/14
, H01L21/304
FI (6件):
C08G18/10
, B24B37/00 C
, B32B5/18
, B32B27/40
, C08J5/14
, H01L21/304 622F
Fターム (66件):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB01
, 3C058DA17
, 4F071AA53
, 4F071AE01
, 4F071AE10
, 4F071AF21
, 4F071AF26
, 4F071AH17
, 4F071DA20
, 4F100AK51B
, 4F100AK51K
, 4F100AK52B
, 4F100AK52H
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100CA18B
, 4F100GB41
, 4F100JK15
, 4F100JL01
, 4J034BA08
, 4J034CA01
, 4J034CA04
, 4J034CA05
, 4J034CA15
, 4J034CB03
, 4J034CB04
, 4J034CC03
, 4J034CC12
, 4J034DA01
, 4J034DB03
, 4J034DC50
, 4J034DF01
, 4J034DF02
, 4J034DF03
, 4J034DF16
, 4J034DF20
, 4J034DG03
, 4J034DG04
, 4J034DG05
, 4J034DG06
, 4J034DG08
, 4J034DG09
, 4J034DG18
, 4J034HA01
, 4J034HA02
, 4J034HA06
, 4J034HA07
, 4J034HC03
, 4J034HC12
, 4J034HC13
, 4J034HC22
, 4J034HC61
, 4J034HC64
, 4J034HC67
, 4J034HC71
, 4J034HC73
, 4J034JA01
, 4J034JA42
, 4J034NA01
, 4J034NA09
, 4J034QB16
, 4J034QC01
, 4J034QD03
, 4J034RA11
引用特許:
前のページに戻る