電子部品実装方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-269585
公開番号（公開出願番号）：特開平10-117098
出願日： 1996年10月11日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 3本以上のノズルにより複数個のパーツフィーダのチップをピックアップするようにした電子部品実装方法において、バッドノズルが発生した場合の実装能率の低下を回避し、作業性よくチップを基板に実装できる電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】正常時には、第1ノズル9a、第2ノズル9b、第3ノズル9cによりパーツフィーダ4a〜4gのチップを同時にピックアップし、基板に移送搭載する。3本のノズル9a〜9cのうちのいずれかにバッドノズルが発生した場合には、バッドノズルによるチップの実装を中止して正常な他のノズルによりプログラムで予定されたとおりのチップの実装を行い、その後でバッドノズルで実装する予定だったチップを正常なノズルで分担して実装する。したがってピックアップ動作の回数を極力少なくし、実装能率を上げることができる。

請求項（抜粋）：

パーツフィーダをピッチをおいて並設し、また移載ヘッドに前記ピッチの整数倍のピッチをおいて3本以上のノズルを備え、移載ヘッドを移動テーブルにより水平方向へ移動させながら、これらのノズルにより複数個のパーツフィーダの電子部品をピックアップして位置決め部に位置決めされた基板に実装する電子部品実装方法であって、前記ノズルのうちのいずれかにバッドノズルが発生した場合には、このバッドノズルによる電子部品の実装を中止して正常な他のノズルによりプログラムで予定されたとおりの電子部品の実装を行い、バッドノズルで実装する予定だった電子部品を正常なノズルで実装することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (3件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305 , B25J 15/06

FI (3件)：

H05K 13/04 A , B23P 21/00 305 B , B25J 15/06 M

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平3-160794
特開昭62-155599
チツプの実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-307386 出願人：松下電器産業株式会社

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審査官引用 (13件)

特開平3-160794
特開昭62-155599
チツプの実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-307386 出願人：松下電器産業株式会社

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