特許

J-GLOBAL ID：200903086783086740

パッケージの構造

発明者： 内田 俊男
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-127303
公開番号（公開出願番号）：特開平8-307153
出願日： 1995年04月27日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 水晶振動子やメモリICチップ等を実装した基板をパッケージにより気密封止した構造の温度補償型水晶発振器において、端子を見誤って誤操作したり、製造工程を複雑化する等の不具合を伴うことなく、温度補償データの書き換えを行うことができる温度補償型水晶発振器を提供すること。【構成】 半導体素子を内部に収納するパッケージに於て、該パッケージの底面の中央部適所に少なくとも一個の凹所を設け、該凹所の内底部に導通端子を配したこと、前記パッケージに温度補償型圧電発振器を収容し、外部より温度補償情報を前記導通端子を介して入力するように構成したこと。

請求項（抜粋）：

半導体素子を内部に収納するパッケージに於て、該パッケージの底面の中央部適所に少なくとも一個の凹所を設け、該凹所の内底部に導通端子を配したことを特徴とするパッケージの構造。

IPC (3件)：

H03B 5/32 ,  H01L 23/58 ,  H01L 25/16

FI (3件)：

H03B 5/32 H ,  H01L 25/16 A ,  H01L 23/56 D

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体及び圧電発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-306028   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開平3-113903
  

審査官引用 (2件)

• 半導体及び圧電発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-306028   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開平3-113903